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手机中框铜箔激光侧面焊接设备

手机中框铜箔激光侧面焊接设备是一种专门用于手机中框与铜箔进行侧面焊接的先进设备。该设备利用高能量密度的激光束照射手机中框与铜箔的连接部位，使材料瞬间熔化并融合在一起。激光焊接具有高精度、高速度、热影响区小等优点，能够实现高质量的焊接效果。
手机中框铜箔激光侧面焊接设备

方案特点

效率最优
机器人在输送带与多工位治具之间取放，焊接设备负责治具固定后的焊接，通过优化逻辑保证机器人取放与焊机节拍协同，效率最优。
满足场景应用需求
焊接料铜箔尺寸：长2.3mm、宽1.5mm、厚0.1mm。
禾川整套系统，提升稳定性
该方案使用禾川v310e触摸屏 m512控制器 x5/x2伺服 步进 scara机器人整套方案，对比传统方案，禾川采用了整套总线方案降低焊接时电磁干扰带来的影响，提升了整套系统稳定性。

方案介绍

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